撕膜是贴合的上游工序,是触控面板(简称Sensor)在与光学胶(以下简称OCA)进行贴合前的一道工序。触控面板在出厂时会附着一层黏性保护膜来保护触控面板,确保触控面板与OCA贴合前避免划伤与脏污。撕膜机的主要的功能是要将触控面板表层的薄膜撕掉同时保证产品不会被带起(产生形变)。工艺流程是通过上料机将产品放置在一个真空平台,由撕膜夹爪夹取易撕贴后,利用易撕贴粘牢触控面板的一角将膜撕起。由于触控面板尺寸较小且很薄电路很细,很小的形变就会有折断电路的可能,这就要求在撕膜过程中不能有一点带起,同时平台真空也不能很大,太大的真空会给触控面板留下真空孔印。所以,对撕膜工艺的把控是成功的关键。
撕膜机的工作原理通常涉及以下几个步骤:
送料装置:首先,待处理的材料被放置在撕膜机的送料装置上。这个装置通常由电机驱动,用于将材料送入撕膜机的工作区域。
撕膜过程:在工作区域,撕膜机通过切割刀片和压力辊的协同作用,对材料表面的保护膜或薄膜进行切割和撕除。切割刀片负责切割膜,而压力辊则施加压力确保切割效果。
控制系统:撕膜机通常配备有电控系统,用于控制机器的运行,包括启动、停止、调整切割参数等功能。操作人员可以通过控制系统设定切割速度、力度等参数。
监控和调整:在撕膜过程中,操作人员通常会监控机器的运行情况,确保撕膜操作进行顺利。如果需要调整参数或处理异常情况,操作人员会及时进行调整。
完成撕膜:一旦撕膜过程完成,操作人员停止机器,检查撕膜效果,确保膜料完全撕除,材料表面清洁。