Tape有胶带的意思，在半导体集成电路工艺里指的是贴胶带，贴胶膜等。

Tape的应用有哪些呢？

Tape一般都是起保护作用，例如在研磨时保护晶圆的表面等。从晶圆到加工，再到封装都需要用到，主要如下：

经过熔炉后成型的硅锭切割成硅片以后，表面有些锯痕破损等，需要进行研磨抛光等处理，这时就需要用到BG(Back Grinding) Tape。

1. 首先，这个厚度公差正负1um，已经把几乎所有的胶带厂商挡在了门外，胶的涂布使用一些精密的涂布机可以达到，但是搭配上那个膜，就很难了，行业一般使用PO聚烯烃膜；

2. 其次，胶是水性胶，尽量不留残胶，即使有也要容易通过清洗去除，胶本身高洁净无污染；同时胶是UV减粘的效果，在原始状态下具有不错的粘结力，但是经过UV光照射后，变成极低的粘性，非常容易和硅片分离。

3. 再次，PO膜本身的除了厚度管控，还要防静电处理，保持柔软性而便于贴合硅片无气泡，无离子析出等等。

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