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半导体贴胶

返回列表 来源: 发布日期: 2024-06-19 13:42:24 浏览量:0

Tape有胶带的意思,在半导体集成电路工艺里指的是贴胶带,贴胶膜等。

Tape的应用有哪些呢?

Tape一般都是起保护作用,例如在研磨时保护晶圆的表面等。从晶圆到加工,再到封装都需要用到,主要如下:

经过熔炉后成型的硅锭切割成硅片以后,表面有些锯痕破损等,需要进行研磨抛光等处理,这时就需要用到BG(Back Grinding) Tape。

  1. 首先,这个厚度公差正负1um,已经把几乎所有的胶带厂商挡在了门外,胶的涂布使用一些精密的涂布机可以达到,但是搭配上那个膜,就很难了,行业一般使用PO聚烯烃膜;

  2. 其次,胶是水性胶,尽量不留残胶,即使有也要容易通过清洗去除,胶本身高洁净无污染;同时胶是UV减粘的效果,在原始状态下具有不错的粘结力,但是经过UV光照射后,变成极低的粘性,非常容易和硅片分离。

  3. 再次,PO膜本身的除了厚度管控,还要防静电处理,保持柔软性而便于贴合硅片无气泡,无离子析出等等。

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本文标签: 贴胶带

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